| 专利号 | 专利名称 | 专利类型 | 行业分类 | 申请日期 | 有效期至 | 专利状态 |
| 2018203316118 | 一种底部填充胶ＬＥＤ基板组件 | 实用新型专利 | 其他 | 2020-05-18 | 2028-03-08 | 已下证 |
项目基本信息
本实用新型涉及一种底部填充胶LED基板组件，包括LED基板和芯片；LED基板的上端面设有多个条状的凸起，每个凸起的上端面设有多个焊点，芯片的下端面设有电极，芯片压合在焊点上，芯片和相邻的两个凸起围成填胶区，底部填充胶填充在填胶区内。凸起的截面形状呈等腰梯形。不能实用新型可以提高填充效率，避免出现不完全充胶现象，属于底部填充胶的技术领域。
转自高航网
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