| 专利号 | 专利名称 | 专利类型 | 行业分类 | 申请日期 | 有效期至 | 专利状态 |
| 2016204235231 | 一种用于BGA芯片的植球工具 | 实用新型专利 | 其他 | 2021-01-20 | 2026-05-09 | 已下证 |
项目基本信息
本实用新型公开了一种用于BGA芯片的植球工具，包括机架、芯片提升装置和钢网模板夹具；机架内部开设有空置腔；机架内部横向设置有固定板；芯片提升装置设置在机架中央位置；芯片提升装置的第一螺纹杆上部螺接有芯片放置单元、下部螺接有中心传递块上；钢网模板夹具包括支座、上夹板和下夹板；上夹板和下夹板中部开设有方形孔；上夹板可拆卸式的放置有遮孔板。本实用新型的芯片提升单元可以根据不同芯片要求使芯片与钢网模板保持一定的间距，遮孔板快速有效遮蔽了钢网模板上一些无用的孔，有利于后续快速有效的放置焊球，同时可使锁紧或松开钢网模板的操作时间更短，操作更加简便，生产效率更高。
转自高航网
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